蝕刻液子液是一(yi)類(lei)沒(mei)有(you)任何磷、氯添加劑(ji)的(de)水基拋光(guang)(guang)劑(ji)的(de)拋光(guang)(guang)液有(you)著良好的(de)去污，防銹，清(qing)洗緩沖和增光(guang)(guang)功(gong)能(neng)，同時能(neng)使(shi)金屬加工制品超過本來光(guang)(guang)澤(ze)的(de)蝕刻液。具有(you)穩(wen)定(ding)、無毒(du)，對生態環境無污染等特點(dian)。

蝕刻液的主要成份：CuCL2·2H2O，HCl，NaCl，NH4Cl，H2O 酸性氯(lv)化銅(tong)蝕刻過程(cheng)的(de)主(zhu)要化學反應在蝕刻過程(cheng)中，氯(lv)銅(tong)中的(de)Cu2+具有氧化性，能(neng)將板氧化成Cu¹⁺，其反應如下：蝕刻反應：Cu+CuCl^2->Cu₂Cl₂ 形成(cheng)的(de)Cu₂Cl₂是不易溶于水的在有過量的Cl^-存在下(xia)，能形成可溶性(xing)的絡合離子，其反應如下(xia)：

絡(luo)合反應：Cu₂Cl₂ + 4Cl^- —>2[CuCl₃]^2-隨(sui)著銅(tong)的蝕刻，溶液中的Cl¹⁺越來(lai)越多，蝕(shi)刻(ke)能(neng)(neng)力(li)很快(kuai)就(jiu)會下降，直到最后失(shi)去效能(neng)(neng)。為保持蝕(shi)刻(ke)能(neng)(neng)力(li)，可以(yi)過溶液再生的方式將Cu1+重新生(sheng)產CU2⁺，保持蝕刻能力. 蝕刻(ke)液(ye)的(de)再生(sheng)(sheng)：再生(sheng)(sheng)的(de)原理主要是利(li)用氧化劑將溶(rong)液(ye)中(zhong)的(de)Cu¹⁺氧化(hua)成Cu²⁺。

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