堿性蝕刻液

　　蝕刻液是通過侵蝕材料的特性來進行雕刻的一種液體, 目前使用的蝕刻液有6大類型：酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。堿性蝕刻液是比較常用的蝕刻液系統之一。這些蝕刻液的是如何區分的呢？主要是根據蝕刻液的主要成分不一樣，再一個就是根據其用途、用法的不一樣。在實際應用中，我們需要根據處理目標物品的性質、處理目標結果而擇優選取合適的蝕刻液類型，否(fou)則就很可能(neng)造成(cheng)一定(ding)的(de)經濟損失，或(huo)者處(chu)理效率不高、效果不好(hao)等情況出現。

　　堿性(xing)(xing)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液主(zhu)要成分(fen)為(wei)氯(lv)(lv)化(hua)(hua)銅﹑氨水﹑氯(lv)(lv)化(hua)(hua)銨,補助成分(fen)為(wei)氯(lv)(lv)化(hua)(hua)鈷、氯(lv)(lv)化(hua)(hua)鈉、氯(lv)(lv)化(hua)(hua)銨或(huo)其它含硫化(hua)(hua)合(he)物(wu)以改善特性(xing)(xing)。堿性(xing)(xing)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液是通過以上(shang)的(de)(de)(de)機理(li)來進行(xing)作用的(de)(de)(de)。堿性(xing)(xing)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液系(xi)統里面的(de)(de)(de)某些(xie)成分(fen)，如Cu2+濃(nong)度、氯(lv)(lv)化(hua)(hua)銨的(de)(de)(de)濃(nong)度對(dui)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)速率都有影(ying)響(xiang)。Cu 2+是氧化(hua)(hua)劑(ji)，所以Cu2+的(de)(de)(de)濃(nong)度是影(ying)響(xiang)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)速率的(de)(de)(de)主(zhu)要因素。研究表明，Cu2+在135~165g/L時，蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)速率高且溶液穩定。當然，除這些(xie)成分(fen)影(ying)響(xiang)之外，PH值、蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)液的(de)(de)(de)溫度等(deng)都對(dui)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)效果有很(hen)大的(de)(de)(de)影(ying)響(xiang)。

　　堿性蝕刻(ke)液(ye)具有蝕刻(ke)速率(lv)快(可達70μm/min以上),側蝕小；溶(rong)銅能(neng)力高,蝕刻(ke)容易控制的特點，故它一(yi)般適用(yong)于多層印制板的外層電(dian)路(lu)圖(tu)形(xing)的制作及純錫印制板的蝕刻(ke)。

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