蝕刻液種類
蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)(ke)液(ye)是(shi)一(yi)種銅(tong)(tong)版(ban)畫雕刻(ke)(ke)(ke)(ke)用(yong)原料。主要(yao)是(shi)通過其侵蝕(shi)材料的(de)特性(xing)來(lai)進行雕刻(ke)(ke)(ke)(ke)的(de)一(yi)種液(ye)體(ti)。從理論上(shang)講(jiang),凡是(shi)能氧化鋼而生(sheng)成可溶性(xing)銅(tong)(tong)鹽的(de)試劑,都可以用(yong)來(lai)蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)(ke)敷銅(tong)(tong)箔板,但是(shi)要(yao)綜合(he)考(kao)慮抗蝕(shi)層(ceng)的(de)破壞情況(kuang)、蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)(ke)速度(du),蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)(ke)系數、溶銅(tong)(tong)容量(liang)、溶液(ye)再生(sheng)及(ji)銅(tong)(tong)的(de)回收、環境保護及(ji)經(jing)濟(ji)效果等方面選(xuan)合(he)適的(de)試劑作為蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)(ke)液(ye)。
已(yi)經使用(yong)的蝕刻液種(zhong)類(lei)有六種(zhong):
酸性氯化銅:蝕刻(ke)原理Cu+CuCl2→Cu2Cl2,Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2-?。影響因素有(you)Cl-的(de)含量(liang)、Cu+的(de)含量(liang)、Cu2+的(de)含量(liang)和溫度對蝕刻(ke)的(de)速率也有(you)一定的(de)影響;
堿性氯化銅(tong):蝕(shi)(shi)刻原理CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2,Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl。影響因(yin)素:蝕(shi)(shi)刻液中的Cu2+濃度、pH值、氯化銨濃度以及(ji)蝕(shi)(shi)刻液的溫度對(dui)蝕(shi)(shi)刻速率(lv)都有影響;
氯(lv)化(hua)鐵:?FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl,FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2,CuCl2+Cu→2CuCl。影響因(yin)素:Fe3+的(de)濃度(du)、蝕(shi)刻液(ye)的(de)溫度(du)、鹽酸的(de)添加量以及蝕(shi)刻液(ye)的(de)攪拌速率;
過硫(liu)酸銨:Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4,(NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O),Cu+(O)+H2SO4→CuSO4+H2O,若添加銀作(zuo)為催化劑(ji),Ag++S2O82-→2SO42-+Ag3+,Ag3++Cu→Cu2++Ag+
硫酸/鉻酸:蝕刻機(ji)理:CrO3+H2O→H2CrO4,2H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2O,Cr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O,總反應式為:2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O;
硫(liu)酸/雙(shuang)氧水蝕(shi)刻(ke)液:蝕(shi)刻(ke)機(ji)理:H2O2→H2O+(O),Cu+(O)→CuO,CuO+H2SO4→H2O+CuSO4總反應式為:Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO4。
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