印刷電路板從光(guang)板到顯出線(xian)路圖形的(de)過程是一個比(bi)較復雜(za)的(de)物理和化學反(fan)應的(de)過程，其中需要在電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻，電路板蝕刻液也就應運而生了！

蝕(shi)刻(ke)(ke)液(ye)(ye)，是(shi)一種(zhong)通過(guo)侵蝕(shi)材料的(de)特性來進行雕刻(ke)(ke)的(de)一種(zhong)液(ye)(ye)體。從理論上講，凡能氧化(hua)(hua)銅(tong)(tong)而生(sheng)成可溶性銅(tong)(tong)鹽的(de)試劑(ji)，都可以(yi)用來蝕(shi)刻(ke)(ke)電路(lu)板，但還是(shi)要權衡對抗(kang)蝕(shi)層的(de)破壞情況、蝕(shi)刻(ke)(ke)速度，蝕(shi)刻(ke)(ke)系數、溶銅(tong)(tong)容(rong)量、溶液(ye)(ye)再生(sheng)及(ji)銅(tong)(tong)的(de)回(hui)收、環境(jing)保護及(ji)經(jing)濟(ji)效果等因(yin)素選擇合適的(de)蝕(shi)刻(ke)(ke)液(ye)(ye)。常(chang)見的(de)電路(lu)板蝕(shi)刻(ke)(ke)液(ye)(ye)有有六種(zhong)類型：酸性氯化(hua)(hua)銅(tong)(tong)、堿性氯化(hua)(hua)銅(tong)(tong)、氯化(hua)(hua)鐵、過(guo)硫(liu)酸銨、硫(liu)酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。

酸(suan)性(xing)氯化銅，工(gong)藝體系，根(gen)據添加不同(tong)的氧化劑(ji)又可細分(fen)為鹽酸(suan)氯化銅+空氣(qi)體系、鹽酸氯化銅+氯(lv)酸鈉體系、鹽酸氯(lv)化銅+雙氧水體系(xi)三種蝕(shi)刻工藝，在(zai)生(sheng)產過(guo)程中通過(guo)補加鹽(yan)酸+空氣、鹽酸+氯酸鈉、鹽酸+雙氧水(shui)和少量(liang)的添加劑來實(shi)現線(xian)路(lu)板(ban)(ban)板(ban)(ban)的連(lian)續蝕(shi)刻生產。

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